La technique de dépôt d'une fine couche de métal sur un substrat ou une couche mince préalablement obtenue est appelée dépôt de surface. Le terme « mince » est ici une notion relative, mais la plupart des techniques de dépôt permettent de contrôler l'épaisseur des couches minces dans une plage allant de quelques nanomètres à quelques dizaines de nanomètres. La technologie d'épitaxie par jets moléculaires permet d'obtenir une structure à couche atomique unique.
La technologie de dépôt trouve des applications dans les instruments optiques (films antireflets, films antireflets, surfaces autonettoyantes, etc.), la technologie électronique (résistances à couches minces, semi-conducteurs, circuits intégrés), l'emballage et l'art moderne. Lorsque l'épaisseur du film n'est pas requise, des techniques similaires au dépôt sont souvent utilisées. Par exemple, des procédés similaires au dépôt météorologique chimique sont utilisés dans la purification du cuivre, le dépôt de silicium et l'uranium par électrolyse.
Les techniques sédimentaires reposent principalement sur le dépôt en phase vapeur, qui peut être divisé en deux catégories selon les principes : les méthodes de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et les méthodes de dépôt physique en phase vapeur.
La méthode PVD présente des avantages uniques par rapport à la méthode CVD. Par conséquent, dans le processus de préparation de films multicouches métalliques, la méthode PVD est principalement utilisée.
La méthode PVD peut prendre diverses formes, telles que le dépôt par évaporation sous vide, le dépôt par pulvérisation cathodique, le dépôt par faisceau ionique et par irradiation par faisceau ionique, le dépôt par épitaxie par faisceau moléculaire, le dépôt par laser pulsé, le dépôt par faisceau ionisé en grappe, le dépôt par arc pulsé, etc.